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高温会对温度敏感的半导体、电解电容等等电子元器件失灵,材料老化速度加快,设备内部机械应力增大等等问题发生,而机器设备运行时会产生热量,因为当电流通过电阻时会产生热量,这是现实中必定存在的现象,所以无法避免,既然无法避免,那么就做好散热工作。
一般的散热系统是由散热器、导热填缝材料和功耗元件组成,散热器与发热源间存在缝隙,即使两面很光滑的平面,依然无法做到物理上完全贴合,所以需要用到导热填缝材料进行填充缝隙,降低接触热阻。导热填缝材料有很多,如硅胶导热垫片,散热膏,导热硅凝胶,无硅油导热垫片,导热相变材料,导热矽胶布,碳纤维导热垫片等等。
硅胶导热垫片是以硅油为基材,添加耐温、导热、绝缘材料制成的缝隙填充导热垫片,其具备着高导热率、低界面热阻、绝缘性、压缩性等等特性,因为其较软的硬度,使其可在低压力情况下变现出较小的热阻,同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面,提高接触面的热传导效果。因为硅胶导热垫片良好的填充效果,能够有效地将发热源的热量传导至外壳,而且硅胶导热垫片具有良好的压缩性和弹性,可以很好地充当减震垫。
硅胶导热垫片本身自带自粘性,能够吸附在所贴平面上,但是有部分企业仍然会选择对硅胶导热垫片进行背胶,即使会降低其导热系数,也无所谓,那么是硅胶导热垫片为什么需要背胶?
背胶是指导热填缝材料的表面上覆盖一层粘接胶,可以选择双面覆盖,使得硅胶导热垫片与需贴平面牢牢地贴合在一起,起一定的固定作用,硅胶导热垫片贴合在平面,容易受到外力作用下发生位移或者脱落,同时平面不是水平情况也容易位移,所以硅胶导热垫片需要背胶。
但是硅胶导热垫片背胶不仅仅会增大导热硅胶片的热阻,导致整体导热传导效果下降,并且背胶是增加工业工艺,将会增长成本,所以非特定情况下是不建议客户进行背胶。
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