导热泥在网通设备应用方案

科学技术的发展与生产力的提升，使得人们的生活与工作发生了翻天覆地的变化，作为信息时代的基础——网通设备成为了人们连接世界的桥梁，5G技术的出现意味着对网通设备要求不断提高。

网通设备作为互联网连接的枢纽，随着科技的发展，其工作强度、工作频率、网速提升有了更高的要求，对网通设备的高要求意味着其有着更高的散热需求。

网通设备运行的过程中会产生热量，主要是因为电能转换成其他目标能量时会伴随着损耗发生，电流通过电阻时会产生热量，也是网通设备运行时发热的主要原因。网通设备作为与互联网连接的枢纽，大部分时间需要二十四小时运行着，高温会使得对温度敏感的半导体、电解电容等元器件失灵，材料老化加速，机械应力增大等等问题发生，影响到网通设备的性能和使用寿命。

网通设备有很多种类，如路由器、调解器、中继器、交换机、网络集线器等等，随着科技的发展，网通设备在设计允许的情况下向着小型化、多功能化、高度集成化方向发展，内部空间变得狭窄，增大了热量流通的难度，容易导致局部高温。

为了能够有效的解决高温问题，通常情况下会在发热源贴合外壳或者散热器，以此将热量引导至外部，但是发热源与外壳或者散热器间存在缝隙，空间狭窄且不规则平面为了散热增加了难度，所以需要使用到导热泥，以此加强热量的传导，什么是导热泥？

导热泥是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热泥具备优异的自粘性能，便于操作，可重复使用，广泛用于低压力情况下。

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