导热泥是什么？

社会上各种设备机器充斥着人们的生活与工作，它们的存在改变生活方式和工作内容，使得生活变得更加地便利，使得工作变得更加地高效，但是机器设备运用过程存在很多不稳定的因素，如果没有注意可能会使得其性能受损，甚至引起安全隐患。

机器设备运行的过程是能量转换的过程，而电能转换成目标能量时会出现损耗，这部分损耗掉的能量中会有很大部分以热的形式向外部散去，这是电器运行时发热的主要原因，而随着科技的发展，设备小型化、多功能、高集成化的发展趋势，导致设备空间利用率提高，热量在其内部流通受阻，造成了局部高温，

高温会使得对温度敏感的半导体、电解电容等电子元器件失灵、材料老化速度加剧、设备材料机械应力增大等问题发生，影响了设备的性能和使用寿命，所以需要对其进行散热，常见的散热方法是通过在发热源处安装散热器，通过将运行时产生的热量从发热源处引导至散热器内，再通过风冷将其带出外部，降低发热源温度。

事实上存在一个问题，发热源与散热器间存在缝隙，即使两个抛光的平面，也无法做到物理上完全的贴合，所以其界面间存在大量的空气，热量在空气中流通的速率要低于固体，所以会降低热传导，为了能够有效解决该问题，人们会通过在界面间填充导热泥，通过导热泥的物理性将两者间不规则界面填充完毕，排除其间空气，提高热量在界面间流通的速率，那么什么是导热泥？

导热泥是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热泥具备优异的自粘性能，便于操作，可重复使用，广泛用于低压力情况下。

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