无硅导热片有什么特点？

设备发热问题是人们一直致力解决的，但是发热的原因是在现实中，电能转换成其他目标能量时无法达到完全转换，过程中会伴随着能量的损耗，而部分损耗掉的能量中有很大部分是以热的形式向外散去，所以设备发热问题是无法杜绝，那么要如何降低其温度。

高温会对温度敏感的半导体、电解电容等电子元器件造成失灵，材料老化速度加快，内部机械应力增强等等问题发生，影响到设备的性能和使用寿命，所以需要进行及时地散热，从而保证设备能够长时间稳定运行。

常见的散热方式是通过在热源上方安装散热器，将热量从热源引导至散热器内，降低热源间温度，而热源与散热器间存在着缝隙，空气是热的不良导体，缝隙内空气会阻碍热量在设备内的流通，从而降低散热效果。

导热硅胶片是一种市面上常见的缝隙填充导热绝缘材料，是目前导热材料中应用程度较高之一，一般会将导热硅胶片填充于散热器与热源间缝隙，排除界面间空气，降低接触热阻，提高热传导性，而有部分机器设备其运行条件下要求不能有硅分子存在，而导热硅胶片是一种以硅油为原材料的导热材料，使用过程中会析出硅氧烷小分子，所以会影响设备的运行，这里需要使用到不含硅原子的导热材料。

无硅导热片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅导热片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低界面热阻，提高导热效果。

无硅导热片的特点在于其是一种不以硅油为原材料的导热垫片，在使用过程中不会有硅氧烷小分子析出，不会对设备造成不必要的影响，随着科技发展，众多高新技术产业的诞生，其所生产设备需要严格的无污染环境，所以无硅导热片很多被应用这些高精密设备、敏硅设备，无污染环境的行业，随着时间推移，行业的发展也更多推行无污染环境，所以无硅导热片能凭借其特点而获得很好的发展。

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