散热矽胶布与导热垫片有什么不同？

随着科学技术的不断进步，人们的生活也变得更加的便利而高效，而目前机器设备发展趋势是小型化、高集成化、多功能化方向发展，如智能手机、平板电脑、商用一体机等等。

虽然是机器设备的体积变小了，但是其所需要功率却一定也没有小，机器设备运行过程会发热，这是无法避免的，因为电流通过电阻时会产生热量，而功率越高，其所产生的的热量就越大，但是小型化、高集成化导致其内部空间小，热量不易流通，容易造成堆积而使得机器设备局部温度升高。

高温会使得对温度敏感的半导体、电解电容等电子元器件失灵，材料老化加速，内部机械应力增大的问题发生，影响设备的运行质量和使用寿命，所以在制造产品时需要考虑到如何做到及时的散热。

机器设备的散热方式大部分是通过在热源上方安装散热模块，将热量从热源处引导至散热模块（散热器、散热片），再由外部风冷将热量带走，从而实现降低热源的温度，但是热源与散热模块存在一些缝隙，缝隙间空气会阻碍热量传递，使得两者间接触热阻增大，降低散热效果，所以需要使用导热材料填充两者间，排除界面的空气，提高热传导性，但要考虑到设备空间狭小，且高电压下会产生高电离场，使得导热材料容易被击穿，失去导热能力，所以需要使用到一些能够耐高击穿电压和厚度薄的导热材料。

散热矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体。这种矽胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具有高耐击穿电压强度，良好的热导性，抗撕拉等等特点，能够有效地避免发生漏电、击穿等事故发生。同时散热矽胶布的耐温性强，避免因长时间过热而使其老化变质。

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