无硅油导热垫片还会出油吗？

机器设备发热问题从发现到至今，一直困扰着人们的难题，很多人都考虑到如果能够解决机器设备发热问题，就能够保证机器设备能够在一个适宜的环境下运行，但是实际是不可能的，因为机器设备运行过程中是电能转换成其他能量的过程，而能量转换过程中是伴随着能量损耗，这部分能量大部分是以热量的形式，所以机器设备运行时发热是无可避免的。

既然机器设备运行时发热是无可避免的，那么就将热量及时地引导至外部，从而保证机器设备能够正常运行，机器设备的的热源有很多处，常见的散热方式是通过将散热器安装在热源上方，通过将热量从热源周围引导至散热器内，以此达到散热的目的。

虽然散热器直接安装在热源表面能够有效地将热量引导至外部，从而降低热源温度，但是直接地散热器与热源接触的话，其散热效果不理想，达不到预期目标值，主要原因是散热器与散热器间存在缝隙，缝隙中空气会阻碍热量传递的速率，从而增大接触热阻。

为了能够有效地降低接触热阻，提高热量传递效率，从而提升散热效果，人们会在热源与散热器间填充导热材料，以此将两者间的缝隙填充，将排除空隙间的空气，降低了接触热阻，使得热源与散热器能够紧密接触，加快热量传递效率。

市面大部分的导热材料是以硅油为基材，在长时间使用过程中会有硅氧烷小分子析出，可能会污染热源周围和导致导热材料的导热性能降低，并且有部分领域对硅油特别敏感，所以需要一直能够使用过程中不会有硅油析出的导热材料。

无硅油导热垫片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低界面热阻，提高导热效果。

虽然说无硅油导热垫片是一种不含硅油的导热垫片，使用过程中是没有硅氧烷小分子析出，但是其原理上与含硅油的导热垫片没有区别，无硅油导热垫片是用特殊油脂替代硅油作为基材进行炼制，在使用过程是会其他油脂析出，但是其成分稳定，挥发性低，并且不会对设备产生不良现象，所以不能说无硅油导热垫片不会出油。

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