无硅导热片受欢迎的原因是什么？

随着科学技术的发展，电子产品从无到有，从简单到复杂实现了质般的飞跃，也是代表着产品原材料性能和要求有了新的要求，如果一直都不改变的话，那么将会适应不了要求而被淘汰。

热源与散热器间存在大量的坑洞，即使是两个光滑平整的平面，其表面也是存在着众多不规则的坑洞，当两个平面接触时两者间存在缝隙，缝隙中空气会阻碍热量传递效率，从而导致散热器散热效果低的原因。

导热材料是作为解决设备散热问题的材料之一，，其种类和材质众多，每一种导热材料都有其性能和擅长的领域，而无硅导热片是一种较为新型的导热绝缘材料，其是一种绿色环保的导热材料，在许多应用领域中有很好的表现，那么无硅导热片是一种怎么样的材料，其又是什么原因导致备受欢迎？

无硅导热片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低界面热阻，提高导热效果。

以往很多企业都会使用含有硅油的导热垫片，但是在长时间使用过程中会有硅氧烷小分子析出（硅油），硅油会吸附在热源和散热片表面，对其热量传递造成阻碍，而且可能会损耗元件，所以需要使用到不含硅油成分的导热垫片，即是无硅导热片，无硅导热片性能稳定，挥发性低，能够长时间使用时不析出硅油，从而不会影响产品的可靠性。

随着技术的发展，对原材料的要求也是会越来越高，无硅导热片的优点使得其逐年来备受人们欢迎和使用。

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