为什么说导热凝胶的适用性很强？

现在的电脑越来越轻巧和多功能化，今年阿里巴巴在分布会上推出了云电脑-无影，大小就如一张身份证的，但是里面的功能基本满足人们日常生活与工作，而人们又有没有想到世界首台通用式电子计算机的大小就占地170平方米，重达30顿，时代的发展与进步带动着科技的革新，未来的科学技术更多将会以轻量化、多功能化的方向前进。

电脑发热是一件较为平常的事，主要原因是电脑内部功耗类电子元件在运行时发热，如果温度没有得到及时地控制，就出现人们常说烧CPU、烧显卡、烧主板等等线路短路引起设备损坏，所以需要在功耗类电子元件上安装散热器，以及时地将热量传导至散热器内。

如果散热器与功耗类电子元件直接地接触，也会出现电子元件因温度过高而烧毁。因为散热器与功耗类电子元件间存在着缝隙，即使两者看上去表面很光滑平整也好，依然存在肉眼看不到缝隙，而缝隙有着大量的空气，所以热量传导的过程中受阻，从而降低散热器的散热性能。

这里需要涂抹一层薄薄的导热材料，才能有效地填充电子元件与散热器间的空隙，使两者能够紧密接触，提高热量传导效率。这里的导热材料是众多导热材料中的导热凝胶，也是适用性很高的一种。

导热凝胶是一种以硅树脂为基体，添加导热填充料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的胶状物。在业内又称为导热硅胶泥、导热泥。其具有高导热率、低热阻和良好的触变性，成为了大缝隙公差场合应用的理想材料，它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触，减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提升其可靠性。

为什么说导热凝胶的适用性很强呢？导热凝胶的导热性能优异，同等导热系数的导热硅胶片与导热凝胶，导热凝胶的导热效果更佳，其能够有效地覆盖缝隙的空隙。而导热凝胶不同于导热硅胶片，它不需要模切，可能根据产品的形状和大小进行自定义的涂装，只要确定好导热系数与产品型号，就只需按单一类别进行存储，存储管理十分地便利。并且导热凝胶是以针筒式出货，可以适用于自动化点胶，满足于现代自动化生产的需求。

更重要一点是导热凝胶能够满足多种不同场合的需求，导热硅胶片作为市面常见的导热材料，但是面对着一些不规则或者所需面积较大的平面来说显得有点力不从心，而导热凝胶能够根据需求进行定制化涂装，所以适用性会更强。

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