相对于导热硅胶片，无硅导热片有什么优势？

随着科学技术的发展与进步，一种原材料不能适用于所有产品，产品的更新换代促使了原材料进步，为了适应现代高科技的普及，原材料也因而进步和完善。

设备发热严重是影响设备可靠性和安全性的隐患，所以必须地解决设备发热严重问题和及时控制内部温度，导热硅胶片是众多导热材料中一员，而是目前广泛被运用在解决设备发热严重的导热材料之一，其主要填充于发热源和散热器间缝隙，排除缝隙间的空气，以此降低热阻，提高热量传递的速率，但是随着近年科技发展，导热硅胶片的一些弊端也人们意识到需要找到能够替代其的导热材料。

无硅导热片是目前业内广泛被认可且有能力替代导热硅胶片的导热材料，那么无硅导热片是怎么样的导热材料？相对于导热硅胶片，无硅导热垫片又有什么优势？

无硅导热片，它是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低界面热阻，提高导热效果。

导热硅胶片的主要缺点是长时间受压，受热下会有硅油析出，硅油会吸附在发热源与散热器表面，渗透到电路板上，对设备的可靠性和散热系统造成影响，而无硅导热片是不含硅油的导热材料，所以其在长时间受压、受热下不会有硅油析出，对设备不会造成过大的影响。

这里可能会认为无硅导热片不出油，其实这样的说法是有误，虽然市面上宣传是不出油，实质上是无硅油析出，而其还是会有其他油脂析出，但出油率低且对设备没有过大影响，所以不能认为无硅导热片是不出油。

无硅导热片除了无硅油析出，出油率低外，其余特点与导热硅胶片无疑，而无硅导热片主要是应用在对硅原子敏感行业、高新技术产业和高精密产业等等，但是无硅导热片出油率地，对设备造成污染少，所以受到越来越多企业喜欢和使用。

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