无硅导热垫片有什么特别之处？

进入21世纪后，科学技术的发展进步，人们生活水平提升，使得众多电子产品能够普及，如电话、电脑等等，而目前的电子产品发展趋势偏向于更轻量化、更多功能化，所以对电子设产品的内部运行环境也有了很高的要求。

导热界面材料是目前被广泛运用地热管理领域中一员，主要为了解决设备散热问题提供解决方案。设备通电运行后会有发热现象出现，主要是因为电能在转换成其他能时不能做到完全的转换，有一部分能量会损耗掉，而这部分能量中很大一部分是以热量的形式散发掉，所以人们会设备的发热源的表面上安装散热器，以及时地控制温度。

人们后续发现直接在发热源表面安装散热器的导热效果不良好，所以在两者之间填充导热界面材料，使两者能够紧密地接触，排除缝隙间的空气，以降低热阻，提高导热效果。无硅导热垫片是众多导热界面材料中一员，也是被人们给予厚望的导热材料，那么无硅导热垫片有什么优点使得人们会对它充满信心呢？

无硅导热垫片，它是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低界面热阻，提高导热效果。

无硅导热垫片的优点有很多，其中较为主要的优点是无硅油析出，这也是它与导热硅胶片本质上的区别，有些人说无硅导热垫片是导热硅胶片的衍生品，其实这说法也不是没有道理，人们在使用导热硅胶片发现其会有硅油析出，污染电路，所以基于无污染的想法在导热硅胶片的前提制作无硅导热垫片。

无硅导热垫片使用的原材料要复杂于导热硅胶片，且其稳定性高，在长期工作内出油率很低，几乎可视为不出油，所以无硅导热垫片以不出油，无硅析出的特点闻名于业内，目前众多高新技术产业的诞生，其所生产设备需要严格的无污染环境，所以无硅导热垫片很多被应用这些高精密设备、敏硅设备，无污染环境的行业，随着时间推移，行业的发展也更多推行无污染环境，所以无硅导热垫片的市场前景很广阔。

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