为什么无硅导热凝胶更欢迎？人们看完都沉默了

随着社会的快速发展，以往认为是天马行空的想法接连实现，像大型商务飞机从亚洲发往太平洋的对岸美洲，或者航天飞船飞往宇宙，载人登月等等，科技的进步让人们的生活方式发生翻天覆地的变化，同时也越发轻量化、多功能化方向发展，也要求了导热材料行业跟上时代的发展而作出革新。

在目前众多新型的导热材料中导热凝胶和导热相变片因其良好的特性和优势被广泛地运用在各行各业，而随着时间的流逝，作为导热凝胶的延伸品无硅导热凝胶却在更多行业中得到广泛的应用，包含一些对导热材料有特殊要求的领域，为什么作为导热凝胶延伸品的无硅导热凝胶会那么受欢迎呢？

其实导热凝胶本身就有被称为导热硅脂的替代品的说法，导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，排除界面的空气，使其紧密接触，减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。并能够通过自动点胶设备进行涂抹在发热源上。

然而不能忽略导热凝胶的主要材料是硅树脂，在长时间受热、受压的情况下会有硅氧烷小分子析出，并且有可能的吸附在PCB板上，很容易地影响设备中的电子元件，特别是对硅分子敏感和高精密元件的设备更加要严格注意使用。

作为导热凝胶延伸品-无硅导热凝胶，其特点就是不采用含硅分子，所以不用担心会有硅氧烷小分子析出，同时其拥有导热凝胶的基本特性，可说一点都不差于导热凝胶。作为传统导热材料大部分都是以硅树脂为基材制成的，但是目前的科技发展下很多电子产品或者电气设备都需要在无污染的环境中工作，所以无硅导热凝胶适用环境很多，前景十分被看好。

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