导热膏的“升级”-导热凝胶

导热凝胶作为一种新兴的界面导热材料受到人们的喜欢与追捧，但依然有许多人不清楚其是怎么的一款导热材料，其特性是什么？有什么作用？

不久之前产品经理就找到小编把她这段时间发生的案例讲解给小编，谈话内容大概为许多客户通过网络的方式找到我司，寻求一种合适的导热材料，产品经理推荐客户使用导热凝胶，但是众多客户都没有听过导热凝胶这新兴的界面导热材料，要么考虑一下，要么就选择导热膏或者导热垫片，所以产品经理希望小编可以写一篇描述导热凝胶的软文，好让人们了解这种导热材料界的“新贵”。

导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，其具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它作用于需要冷却的电子元件与散热器之间，填充不平整的界面，使其紧密接触，减少热阻，快速有效低降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提升其可靠性，可以满足各种应用下的散热需求。

导热凝胶在设计及诞生之际是以针筒包装，这样方便存放和管理不同型号大小，同时针筒状能够很好应用在自动化点胶设备上进行流水线涂装，提高工作效率。导热凝胶因其是膏状且永不干化，应用与节省成本下有很大提升。

导热凝胶的用途和适用领域很广，除了部分敏硅行业外，导热凝胶都能够找到其用武之处，就拿无人机生产为例，众所周知无人机随着科技发展越来越向精小简巧，有些无人机已经可以做到一部手机般的大小，无人机在运行时会有大量的热量散发，而无人机又是高兴科技中顶端之一，所涉及的电子元件众多，所以如果用一般导热垫片，需要人手仔细地进行组装，不符合追求效率的现在，所以能够点胶涂装的导热凝胶就很好地解决这个问题，并且同一导热系数的导热凝胶和导热垫片，导热凝胶的界面热阻更低，导热效果更好。

导热凝胶是目前信息制造时代的一款“新贵”导热材料，更是有能力替代导热膏的存在，如有兴趣，欢迎咨询。

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