导热垫片有何能耐替代导热膏？

当我们组装台式电脑时，都会把散热风扇附送的导热膏均衡低涂抹在CPU的表面，不能涂太薄，会没有效果，也不能涂太厚，否则会影响导热效果，但是人们有没有去了解其原理呢？小编跟大家讲解一下其原理吧，计算机在通电运行时，各电子元件会发热，而CPU的发热情况是整个计算机硬件论发热量前二的，如果一直不降温，会导致机体因温度过高而故障，所以必须在其上方添加一个散热风扇，但是散热风扇再怎么紧挨着CPU也是无法保证没有缝隙，所以这里就需要用导热膏填充在散热风扇和CPU之间的缝隙内，起到一个传导热量的介质。

这里小编跟各位科普一下导热硅脂，是以硅树脂为主要基材，添加耐温差、导热的材料，制成的导热有机硅脂复合物，用于功耗电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等产品的电气性能稳定。同时导热硅脂具有低出油、耐冷热冲击、高导热、低热阻、低渗透性的特点，深受广大客户群体喜欢。

随着近年来的技术都不断升级和完善，对导热材料的要求也随着而上升，导热膏的优点让其成为传统导热材料的，但是其缺点却在科技日益变化显得格外的突出，由于其是流体膏状复合物，在使用时不能确保每个需涂抹部位都会按照标准厚度进行，且其会受到外力的因素在有膏体流出或者渗透，并且其有挥发性的，这样可能对机体造成不可逆的影响，所以研制出可替代导热膏的导热材料成为热设计工程师的目标之一。

导热垫片作为替代导热膏出现在人们面前，其也是以硅树脂为基材，添加导热材料，制成导热硅胶片，一般是以固体片材的形式，其拥有导热膏的特点，但是由于其是固体片材，所以可以根据客户需要进行定制大小，厚度和形状，便于客户操作，同时其是固体片，所以在渗透性、出油性、挥发性得到很大抑制。导热垫片的出世与推广让其成为目前市场上较受欢迎的传统导热材料之一。

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