你知道导热硅胶片的“相对面”吗？

人们都说在年轻时每个男生都会有一颗拥有属于自己计算机的心，大部分的人都有过组装计算机的经历，把CPU安装好在主板后，人们需要把散热风扇安装在CPU的上面，这时人们需要用一种必须品：导热硅胶片。

导热硅胶片是以硅树脂为基体的柔软缝隙填充导热材料，其作用是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从发热源传导到散热器上，从而能提高发热电子组件的效率与使命寿命。

市面上人们选购的导热垫片一般都是以硅胶为主，在行业内一般成为导热硅胶片，散热矽胶片等等，由于硅的导热性能优异且价格相对实惠，绝大部分的导热材料都是以硅胶为基体而进行生产。那么人们可能会问起小编市面上大部分的导热垫片都是硅胶为主，那么有没有不是以硅胶为基体的导热垫片呢？答案是肯定的。

非硅导热垫片，是无硅氧烷分子析出的导热垫片，专门针对于敏硅油环境而专门设计的，是一种高导热、低热阻、阻燃的固体片材导热材料，也可以说是导热硅胶片的相对面。传统的导热硅胶片在受温、受压的情况下会有硅氧烷分子析出，一些电子设备或者器件对硅极其敏感，硅氧烷分子析出会对其做成不可逆的影响，损坏机体性能，这时就需要一款不含硅油又有导热硅胶片的效果的导热垫片，非硅导热垫片是以特殊树脂为基体，其包含着导热硅胶片的效果同时不会在受温、受压的情况有硅氧烷分子析出。

随着科技的快速发展，越来越多高新技术诞生，它们很多都对工作环境要求极其苛刻，不允许出现影响其性能的因素出现，如航空航天、军工科技，无人机，智能机器人等等，所以非硅导热垫片出现让生产商找到了最佳的散热材料，目前无硅导热材料的市场前景十分广阔，欢迎各位对无硅导热垫片有兴趣进行咨询。

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