影响导热硅胶片导热性能因素详解

　　对于大部分电子产品研发工程师而言，了解各种导热材料的特性是他们的必备功课，因为只有对材料有足够的理解，才能在产品中设计出优秀热管理系统。作为导热材料中最具代表性的导热硅胶片，它是以有机硅胶为主体，通过添加各种辅料并以无碱玻璃纤维为支撑体，经硫化工艺压延而成形成的一种电子导热材料，能很好的填充散热源与散热器之间的空隙，排除不平整表面的空气，能形成良好的热流通道。通常而言，各种因素都会对导热硅胶片导热性能产生一定的影响！

　　各种保温隔热材料气孔率通常都很高，相对而言，它们的比重也很低；而作为导热材料的硅胶片却恰恰相反，气孔率越大对于导热材料的热量的传递性能会出现大打折扣。这也是为什么行业内有一些同样导热系数的导热硅胶片会出现导热性能出现较大差距的原因。

　　硬度选择

　　导热硅胶片材质本身是具备一定微粘性，其作用是增强发热源与散热装置之间的贴合性，达到更为理想的热流传递效果；如果硅胶片硬度过高无法有效填充两种之间，对于热流通过的效率也会有所以降低，但是导热硅胶片硬度太低在产品安装过程中则会出现变形撕裂等情况。

　　厚度选择

　　硅胶材质具备一定的抗压缩性能，可以通过压缩增强硅胶片的贴合度有效减少热流的传递距离；通常导热硅胶片厚度保持在0.5mm，而0.5mm以下导热硅胶片需要使用玻纤增加其抗撕拉能力。

　　工作温度

　　温度的高低对导热硅胶片的导热系数有直接影响，温度一旦提升，导热硅胶片的固体分子的热传递性能开始增强，同时材料孔隙和孔壁间的相互辐射作用也有所增加。但这种影响，在常温范围内并不显著，只有产品运行过程中处于高温或负温下的导热硅胶片，才要考虑温度的影响。

　　导热系数

　　导热系数也称作导热功率，通常行业内衡量导热材料导热功率的单位叫导热系数。导热硅胶片导热系数越高，那它会将电子元器件的热量传导到散热器上的效率越快；不同厂家的导热硅胶片的配料、比例、工艺之间的不同，也会造成相同导热系数的硅胶片不同的导热性能。

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