无硅导热垫片：潜力巨大但面临挑战

近些年，无硅导热垫片逐渐崭露头角，但其推广仍相对缓慢，仅在某些特定设备中见到零星应用，大规模的普及仍需时日。

那么，什么是无硅导热垫片？以盛恩的AF600无硅导热垫片为例，这是一种不含硅氧烷的高效导热材料。其热传导性强，且具有可压缩、柔韧和弹性特点，特别适用于低压环境，填充发热部件与散热片或金属底座之间的气隙，确保热量传递。此外，这种材料在硅树脂衬垫应用中也很受欢迎，尤其适用于不规则的表面。其高效的热传导性能可将热量从发热部件或整板PCB传到金属壳或扩散板，进而提升电子组件的工作效率和寿命。

与传统导热硅胶片相比，无硅导热垫片有其独特之处。它不包含硅油，没有硅氧烷挥发的问题。在需求特殊的设备上，例如激光精密设备或具有光学窗口的摄像机，硅氧烷的挥发可能会损害组件的功能或影响成像，而无硅导热垫片则是理想选择。LED灯雾化现象多由挥发物引起，也能得到解决。

但是，既然无硅导热垫片性能如此优越，为何其应用还不普及？原因主要有两个。一是国内对环保的重视度不够，虽然这种材料在欧美市场很受欢迎，但国内工程师对它的了解尚浅。二是其成本相对较高，国内制造商更倾向于低成本、高利润的产品，这导致了对高品质材料的研发和推广热情不高。这并非国内研发能力不如欧美，而是受到了多种因素的制约。

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