简述导热界面材料-导热膏

很多人可能会不了解为什么电脑CPU与散热风扇间看上去已经无缝了，但是散热效果就是达不到理想要求，为什么使用散热风扇也无法有效地降低CPU温度？

虽然我们观察CPU和散热接触片时发现两者都是光滑平整，贴合在一起也是看上去无缝，但是在微观上两者的表面都是呈现出不规则平面，两者贴合后为未接触面积仍然有很多，由于空气是热的不良导体，热量从CPU传导至接触片时会集中在两者接触界面，从而使得热传导速率降低。

导热膏是一种常用于处理热传导问题的导热界面材料，将导热膏涂抹在设备发热源与散热器件间，能够快速地填充界面空隙内，将空隙内空气排除，降低了两者间接触热阻，从而使得热量快速散去，而导热膏除了导热率高、低热阻的特点外，导热膏的导热性能会优于导热垫片，因为导热膏可以更好地填充界面内空隙，所以整体散热效果会更佳。

现在绝大部分的电子设备和电子产品都会需要使用到导热界面材料，特别在一些高运行速度和高频的产品中，对导热界面材料的要求就更高，所以像导热膏这样的导热界面材料需求也更多，导热膏有着性价比高，导热效果好的特点，很多领域中都有它的应用案例。

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