为什么会要用到导热界面材料？

随着科学技术的发展，各类电子产品充斥着人们生活方方面面，为了人们带来便利的同时人们也逐渐离不开它们存在，而电子产品的发展趋势也向着高集成化、微型化，意味着电子产品的散热需求变得更高。

虽然很多电子产品越做越大，但是内部电子元器件却越做越小，且功率越来越高，电子产品的散热需要跟上步伐，电子元器件是在高频工作中会产生大量的热量，根据调查，温度每升高2摄氏度，对于电子元器件的可靠性就会降低百分之十，所以要做好散热的处理。

将发热源多余的热量传导至外部是当前主流的散热方式，而常用的方法是在电子产品的发热器件表面安装散热器件，通过面与面接触热传导，将多余热量传导至散热器件，再由散热器件传导至外部，从而降低了电子产品内部温度。

很多人或许有疑问为什么会需要使用导热界面材料？导热界面材料是涂敷在发热器件与散热器件间并降低两者间接触热阻的材料的总称。发热源与散热器件在微观中表面是粗糙且不光滑，两者间仍然有大量的无效接触面积，空气是热的不良导体，界面间空隙充满着空气，热量则可能绕过空气，无法形成良好的导热路径，影响到电子产品的散热效率。

导热界面材料的使用是为了提高设备的整体散热效果，通过填充界面空隙，排除空隙内空气，从而降低两者间接触热阻，使得热量可以快速经导热界面材料传导至散热器件内，从而改善了电子产品的散热效果，也是为什么会用到导热界面材料的原因。

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