导热界面材料在散热风扇的应用

科技的发展，人们的生活与工作得到很大的改善，而电子设备作为生活工作常用的物品，其性能高低也影响人们的方方面面，每个人都想要高性能的电子设备，所以当前的电子设备也面临了性能升级于散热需求极具增大的情况。

模块化与高集成化是当前发展趋势，但也使得热源与热源距离不断缩小，热量不易向外散去，温度过高会影响到电子设备的性能和使用寿命，如果散热没有做好，那么电子设备很容易受损，不单单影响到效率，同时存在着安全隐患。

常见的散热方式是通过热管、散热片、风扇组件的冷却系数进行散热，热量是空气的热传导效果很差，所以人们通过在电子设备的发热源器件安装散热风扇，将发热源器件的多余热量传导至散热风扇，以此降低了电子设备内温度。

散热风扇使用时需要类似导热硅胶片、导热硅脂的导热界面材料配套使用，因为热管理领域中，两个相互接触的平面，实际上仍然有未接触面积，热量从热源传导至散热风扇时受阻，散热效果达不到预期效果。

导热界面材料作用是填充于发热源与散热器组件间空隙内，排除空隙内空气，降低两者间接触热阻，从而提高热量在两者间传导速度。散热风扇在整个散热系统中起到主体作用，但导热界面材料也不容忽视，两者相互相成，保证了电子设备能够正常运行。

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