碳纤维导热垫片在5G应用下的导热方案

科技的发展促使了产业的更新换代，以往人们还在感受到4G给人们带来的便利时，5G通信技术已经逐渐进入了人们的生活，5G作为高功率高速通信技术，在众多高新领域中有很高的应用价值，同时也对导热有极高要求。

在设备的热源与散热器间填充导热材料是人们所认知中传统的导热方案，通过填充两者间缝隙，排除缝隙内空气，降低两者间接触热阻，从而提高热量在两者间传递速率，以此改善设备的散热效果。

导热系数是衡量材料导热性能的参数，导热系数越高，材料的导热性能就越强，常规的导热材料的导热系数范围在0.1-10W/MK，能够满足大部分的导热需求，但是对于5G技术来说，就无法满足，为了能够匹配5G相应的运行能力，尤其芯片这核心部件，所以对导热材料有更高的要求。

碳纤维导热垫片是一种以碳纤维硅胶为原材料的导热材料，由于该产品使用碳纤维为原材料，所以其导热系数可以超过铜，导热系数可以达到15W以上，同时具有良好的机械性能、导电性能和优异的导热及辐射散热能力，面对类似高性能芯片的极高导热要求，碳纤维导热垫片有效地将热量引导至散热器内，从而确保设备的运行。

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