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各位读者们,你有见过会相变的导热材料吗?接下来由小编带领大家走进导热相变材料的世界吧。
在市面上人们常见的导热材料一般是以流体膏状导热膏(Thermal paste)和固体片状导热硅胶片(thermal silicon pad)为主,两者都有各自的特点,如导热硅胶片方便裁剪与贴附,但是导热效果不够导热膏好,导热膏便于重复返工,导热效率相对导热硅胶片要好但是操作没有导热硅胶片便利,人们往往会选择哪一种而考虑许久,这时如果出现一种集合两者的优点的导热材料该多好,下面由小编给大家介绍今天的推荐:导热相变材料。
导热相变材料,外文名:Heat conducting phase change material,是指随温度变化而改变形态并能提供潜热的物质。相变化材料由固态变为液态或由液态变为固态的过程称为相变过程,而相变化材料的特点在于在达到特定温度范围内会由固态转变成液态。
导热相变材料在室温下为固态(片状),便于操作,当温度达到指定范围内,会变软且处于流体状,这种完全填充界面缝隙和器件与散热片间空隙的能力,使得相变垫片优于非流动弹性体或传统导热垫片,并且获得类似于导热膏的性能,能够填充缝隙中细微的坑洞,到达导热最大化。
在选择导热材料时人们一般会以价格,需要的导热系数,所需面积为主要考虑,却往往忽视导热材料其本身具有的特点。导热硅胶片,作为经典的导热材料之一,深受人们喜爱,而导热相变材料作为新的导热材料在特定的场合可以替代导热硅胶片,并优于导热硅胶片的效果;二导热膏,也是作为经典导热材料之一, 能够填充缝隙中细微的坑洞,提高导热效率,但是其为膏状,不可避免地有渗透和流动性的情况出现。而导热相变材料很好地结合两者的特点,当机体温度上升到特定温度时,由固体片状转变成流膏状,提高发热源与散热体之间的导热效率,防止温度过高而损害的电子元件,而机体停止运作时恢复成固体片状,减少不必要的损耗和渗透。
作为一款新型的导热材料,导热相变材料可根据客户的需求进行定制,导热相变材料的特点与优势逐渐吸引人们的注意,但是客户在第一次接触导热相变材料时,可以咨询我司盛元产品经理,为客户量身定制。
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