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如何安全地去除导热灌封胶?

发布时间:2025-12-19 点击次数:5


对于任何热工程师或电子技术人员来说,移除坚硬的导热灌封胶都是一个巨大的难题。这些材料的设计初衷是为了持久耐用——保护电子元件免受潮湿、冲击和高温的影响。然而,当需要进行故障分析或返修时,这种耐用性反而会成为一个巨大的障碍。

如何去除导热灌封胶

去除前识别导热灌封胶的类型

为了做出正确的下一步选择,首先了解导热灌封胶的材料类型至关重要。不同的材料类型需要不同的去除方法。如果不知道材料类型就选择错误的去除方法,不仅会导致去除效果不佳、浪费时间,还可能损坏电子元件。

区分环氧树脂、聚氨酯和硅胶:

环氧树脂:环氧树脂是导热灌封胶中最坚硬的材料类型,具有高硬度并提供最佳保护。然而,它也是最难去除的材料类型。

聚氨酯:通常坚韧且富有弹性;用探针按压时具有明显的“回弹”特性。

硅胶:非常柔软,通常呈胶状。它是三种材料中最“易于返修”的。

进行硬度和溶剂测试:尝试刮擦化合物表面可以提供简单的鉴别结果。如果表面留下凹痕,则表明该材料硬度较低,可能是硅胶或软聚氨酯。使用棉签进行溶剂测试,观察材料是否软化或膨胀。如果发生软化或膨胀,则该材料可能是硅胶或聚氨酯。反之,如果材料变化不大,则可能是耐化学腐蚀的环氧树脂。这些简单的测试可以快速识别导热灌封材料,从而有助于选择正确合适的去除方法。

去除导热灌封化合物的 3 种有效方法

方法 1:机械去除(微喷砂和刮除)

对于硬质环氧树脂,微磨料喷砂(使用核桃壳)可以有效地逐层去除大部分材料。对于精密操作,例如去除集成电路引脚周围的材料,技术人员会使用牙科刮刀和Dremel工具刮除剩余材料。

方法 2:使用渐进式加热循环进行受控热去除

热方法利用化合物和基材之间的热膨胀差异来降低粘合强度。精密热风枪可以施加受控温度,使化合物软化而不会损坏附近的组件。使用红外测温仪进行温度监测可以防止温度过高而影响组件的完整性,而带有冷却期的加热循环可以避免热冲击,从而削弱焊点。

方法 3:通过策略性溶剂应用进行化学去除

化学方法对于硅基导热灌封化合物特别有效,可以使用专为电子应用配制的专用去除剂。长时间浸泡(12 至 48 小时)可以使溶剂渗透,并在两次化学处理之间使用机械辅助去除软化的材料。适当的通风和个人防护设备可以确保化学去除操作过程中的安全。

针对顽固应用的混合组合方法

具有挑战性的去除场景需要集成策略,顺序利用多种技术。对于单种方法效果不佳的厚环氧树脂应用,系统地结合化学软化、温和加热以增强渗透以及机械去除软化材料的方法最为有效。

拆卸过程中的关键安全规程和风险管理

正确的安全规程可在拆卸操作过程中保护人员和宝贵的电子组件。相邻组件的遮蔽可防止机械接触和化学品暴露。耐化学腐蚀手套、安全眼镜和配备合适滤芯的呼吸防护装置可应对有害物质暴露。充足的工作空间通风可防止有害蒸汽积聚,而通过腕带和导电工作台进行静电放电控制可保护裸露的组件。

拆卸后使用合适的溶剂进行彻底的表面清洁,可在组装测试前去除残留的化合物。系统的组件测试包括目视检查、导通性验证和功能性能评估。

拆卸后程序和未来解决方案

清除导热灌封胶后,PCB 需要进行彻底的净化。必须使用异丙醇 (IPA) 超声波清洗槽中和化学剥离剂的残留物,以防止长期腐蚀。

为未来设计选择可返修材料:解决拆卸难题的最佳方法是进行可维护性设计 (DFS)。

硅胶导热灌封胶

硅胶导热灌封胶:提供高导热性,同时保持柔韧性,易于剥离进行维修。

导热凝胶

导热凝胶:对于许多应用而言,可点胶的导热凝胶可在不使用固化化合物进行永久“锁定”的情况下提供出色的传热性能。

常见问题解答

问:我可以用丙酮去除环氧树脂灌封胶吗?

答:通常不行。丙酮可能会使某些环氧树脂略微软化,但不会溶解它们。通常需要使用专用脱胶剂(例如含有二氯甲烷的脱胶剂)或加热。

问:哪种灌封胶最容易去除?

答:硅酮灌封胶最容易返修。它们质地柔软,可以用刀片切割,并且通常可以干净地从组件上剥离。

问:加热灌封胶会释放有毒烟雾吗?

答:是的,尤其是在过热的情况下。聚氨酯和环氧树脂燃烧时会释放有毒副产物。务必使用排烟装置或在通风良好的区域工作。

问:更换电路板是否更便宜?

答:对于低价值的电路板,通常是这样。可以先进行样品去除测试,以估算人工、材料和重新认证成本。

问:加热会损坏组件吗?

答:可能会。请使用热电偶并遵守最高温度值。如有疑问,请使用机械或化学方法。


对于工程师和产品设计师而言,去除导热灌封胶的挑战凸显了“可维护性设计”方法的重要性,该方法应在产品开发的初始阶段就纳入可返修的散热解决方案。现代替代方案,包括导热凝胶相变材料和可拆卸导热垫,可在整个产品生命周期内提供卓越的散热性能,同时保持组件的可访问性,从而无需进行本指南中所述的破坏性去除操作。

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