导热凝胶

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导热凝胶产品简介
SE 系列导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界 面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电 子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件 的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。该系列产品分单组份和双 组份,可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。
  • 产品系列
  • 一般应用
半导体散热装置
通讯设备
显卡
记忆存储模块
LED照明设备
电源设备
LCD和等离子电视
电脑、网络服务器