导热相变材料

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导热相变材料产品简介
一种在50-65℃已经开始软化的相变材料。液态时比传统的导热填充垫更能有效地填充及覆盖接触界面之间的缝隙和坑洼。另一方面,SP205P在室温环境下是固体形态,为组装及使用时提供操作上的便利。
  • 产品系列
  • 一般应用
- 高频微处理器
- 手提或台式电脑
- 计算机服务器
- 存储器
- 集成芯片
- LED 照明产品