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35W碳纤维导热胶片CSF35
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众所周知高温会使得对温度敏感的电子元器件失灵，在高温环境下，材料的老化速度加快，而现今科技发展日新月异，电子设备或者机器的功能和性能不断提高，其功率也相应地提高，设备的功率越高，其
5W导热膏SG560-50
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为什么散热器不能直接与发热源直接接触散热，而需要在两者间填充介质？人们在组装电脑时在CPU上方安装散热风扇前，往往都要在CPU表面涂抹导热膏，然后在安装散热风扇，因为散热器与发热源
1-35W导热材料
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手机因为温度过高而死机，电脑主机因温度过高而烧毁主板，大型机床因高温需要停止运行降温，这些现象普遍存在于我们生活，如何高效地散热成为产品生产厂家所要重点突破点。
SC2000FG导热绝缘片
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最近遇到一些网络客户和线下客户的咨询，它们因自身发展需求，需要提高产品的功率和应用电压，但有导热材料被击穿的风险，所以询问有没有可以导热且耐击穿电压的导热材料？
5W导热矽胶布
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社会上大部分使用中的机器设备都是以电能为驱动的，而现实中，能量的转换往往会伴随着损耗，大部分损耗的能量会以热的形式向外散去，设备内部空间热量不易流通，导致容易温度升高而影响到其性能
导热硅胶软片在热传导问题的应用
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机器设备发热问题一直困扰着诸多企业，机器设备发热不单单影响到设备的使用，而且还能够导致设备着火，带来不必要的损失，机器设备使用过程发热是不可能避免的，因为现实中能量的转换时会有损耗
6W无硅油导热垫片
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导热填缝材料广泛被应用在各行各业中，主要用于解决热传导问题，使得设备能够稳定地运行，市面大部分的导热填缝材料是以硅油为基材进行制造，如果按照区别的话，可以区分为含硅油的导热材料和非
6W导热凝胶
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小型化、高度集成化、多功能化是当今社会发展的趋势，以前首台商用电子计算机占地面积约170平方米，其重量达30英顿，而现今高新技术研发下的云电脑就一张比银行卡大一点的卡片大小，技术的
导热系数8W的无硅导热垫片
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导热填缝材料是人们在各行各业中经常会应用到的原材料，主要用于解决产品设备热传导问题的解决方案，保证设备能够长时间稳定地运行。那么导热填缝材料是怎么的材料？
15-30W碳纤维导热垫片
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5G技术的应用和普及使得人们能够更快速地接受和发送信息，但是5G技术对于现在通信设备来说则无法有效对接，只能通过提高硬件性能和优化软件版本，才能让5G技术真正地普及人们的生活与工作
1.8-3W导热相变材料
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科技的快速发展意味着各类高新技术产品面世，手机从以前只能通话到现在堪比一部电脑的智能手机，多功能且高性能也意味着其硬件要跟上发展步伐，导热材料也不例外。
1-5W高导热绝缘片
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各种各类的电器设备成为人们生活工作中不可缺的一部分，电器设备更新换代很快，以手机为代表的消费类电子产品，可以说一年更新一代，有些厂家甚至一年两代，设备更新除了其外观外，其性能也是其

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